TSMC обмисля производство на усъвършенствани чипове памет след искане от Nvidia, според публикувана на 6 ноември информация. Разговорите са свързани с 3D DRAM и възможно разширяване на ролята на тайванския производител във веригата за AI хардуер.
Проектът не е обявен като потвърдена производствена програма. TSMC отказва коментар по пазарни спекулации и подчертава фокуса си върху основния бизнес с производство на чипове по поръчка. Не са оповестени начална дата, инвестиционен бюджет или договорен капацитет.
Въпросът не е само в опаковането на чиповете
Паметта подава данни към процесорите по време на работа. Увеличаването на изчислителната мощ без съответна възможност за съхраняване и прехвърляне на данни може да остави друго ограничение в системата. Затова тя е важна за AI инфраструктурата наред със самия процесор.
Производството на памет и събирането на чипове в усъвършенстван корпус са различни дейности. Установената роля на TSMC при логическите чипове и корпусирането сама по себе си не означава, че компанията вече произвежда нов вид памет. Проучването на възможности е по-ранен етап от търговския старт.
Възможен нов конкурент
Описаните варианти включват изграждане на производствени мощности или придобиване на завод за преоборудване. И двата пътя изискват решения за технологията, капацитета и клиентите. Разглеждането на вариант не доказва, че е подписан договор за покупка или строителство.
Ако плановете напреднат, те могат да променят конкуренцията между доставчиците на памет и условията за купувачите на AI хардуер. Засега от тази инициатива не може да се отчита налично допълнително предлагане. Последиците ще зависят от това дали проучването ще се превърне във финансирана производствена програма и кога реален капацитет ще достигне до клиентите.
